半导体行业零件和子组件的制造过程对精要求极高，在这个高度精密的领域中，确保每个环节的质量控制至关重要，尤其是泄漏检测，其在多个关键应用中扮演着不可或缺的角色，如舞台和运动控制系统、冷却系统、电子元件、密封件和垫圈以及曝光光学元件和传感器。
复杂泄漏检测
半导体制造中的泄漏检测面临诸多挑战，尤其是在光刻机的**（光罩遮蔽）系统**中。以下是主要挑战：
测试时间长：制造商的泄漏规格要求测试时间较长，需测量一段时间内的压降，通常持续一小时，在此期间，更大允许压降仅为5-15mbar。
数据收集与管理：制造商需要一种可靠的方法来收集和分析测试数据，以证明其零件符合严格的规格要求，长时间测试周期内产生的大量数据需要高效的管理和分析。
材料兼容性：光刻机内的微连接非常小，通常使用铝材。因此，测试设备必须采用无铜设计，以避免电偶腐蚀。
解决方案
创新的泄漏测试仪能够在长达一小时的测试周期内保持高精度测量和稳定的压力控制。该设备专为半导体行业设计，能够在极小的压降范围内提供可靠的空气泄漏测试，满足制造商的严格规格要求。
泄漏测试仪配备了先进的软件选件，允许用户轻松管理和分析在长时间测试周期内收集的大量数据，确保整个过程的质量和可靠性。
特别推出了无铜空气泄漏测试选项，型号，专为半导体行业设计。不仅提供了所需的高精度和精密度，还消除了电偶腐蚀的风险，确保了测试设备与光刻机内微连接的安全兼容性。
致力于为客户提供全面的技术支持和服务，确保其泄漏检测系统的更佳性能，在半导体制造中，泄漏检测是确保产品质量，实现精准可靠的泄漏检测，推动半导体行业的可持续发展。
