芯片作为产品的核心组件，承担着处理和分析各种信号数据的重任，堪称产品的大脑，若芯片的性能或结构存在任何瑕疵，都会对最终的数据结果产生重大影响，在使用过程中，芯片会持续产生热量，因此，芯片散热器的气密性检测尤为重要。
芯片及其散热器的气密性检测通常采用压缩空气作为介质，通过差压检测的方式进行。根据芯片的结构特点，可以选择正压检测（向工件内部充气）或负压检测（在密闭容器中抽取气体）的方法。
差压检测的原理类似于天平，其中芯片和治具构成的一端被称为检测端，类似于天平的一端，而另一端则是仪器内部的标准端（全密封）。同时向检测的两端充入等压气体，当检测端存在泄漏时，天平两端会出现压力差。通过仪器读取并计算（排除温度、变形等外界因素的影响）得出相应的泄漏数值，从而进行判定。
芯片及散热器的气密性检测步骤
1.根据要求选择合适的检测压力和判定限等参数；
2.制作工装夹具，其主要作用是在芯片检测端形成密闭空间，便于抽气或充气；
3.启动气动仪器的“开始”按钮进行检测，仪器将自行进行判断。
对于芯片中的微小泄漏，传感器会自行搜集泄漏数据，并与设定的允漏值进行判定，严重泄漏或完全泄漏，芯片所在检测端在充气开始时将迅速与外界压力达成一致，从而导致无压力差情况，仪器根据自身程序设定将对此情况做出判别，以避免误检情况的发生。
